華工科技

 

        據了解，我國長期以來在激光精密加工領域依賴進口，相關核心技術的研發進展緩慢。作為半導體芯片生產中的一個重要環節，晶圓切割劃片技術不僅是芯片封裝的核心關鍵工序之一，也是從圓片級的加工過渡為芯片級加工的地標性工序。紫外激光晶圓切割機的誕生，不僅解決了困擾晶圓切割劃片的難題，也使得集圖像自動識別、高精度自動對位、自動切割一體的晶圓切割劃片機成為可能。

 

        隨著國內微電子行業對激光加工優越性認識的普及和提高，激光晶圓切割劃片機將更好的發揮其優勢，帶動整個產業鏈的發展，為國家為社會創造更大的經濟效益和社會效益。