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封裝工程師
  • 職位名稱:封裝工程師
  • 工作地點:武漢
  • 職位類型:技術
  • 招聘渠道:社會招聘
  • 發布時間:2018-09-25

崗位職責:

薪酬區間:16-26W

1.負責100G器件的封裝工藝的開發和改善(打線,貼片,光學耦合等);

2.根據設計要求,可靠性要求,開展DOE實驗,確定制程最佳參數;

3.制作工藝文件,Cpk、Ppk計算等。

4、對通用的物料有深刻的認識,如陶瓷插芯,陶瓷套筒,插針組件,隔離器,激光器管芯,探測器管芯,TO帽,TO底座,濾波片等;

5、熟悉設備的使用,掌握測試的基本要求,能按照測試用例的要求完成測試,并能分析測試的重復性及可再現性;

 

任職資格:

1、物理學、光學、機械設計及自動化、電子科學與技術等理工科專業,本科或以上學歷,掌握光學、半導體物理、結構設計等方向的知識;

2、對COB(Chip on Board)平面封裝工藝有較深厚的掌握,能夠負責Die bonding、Wire bonding、多通道耦合等工藝的開發;

3、掌握Box深腔封裝工藝,對氣密性封裝和非氣密封裝均有深刻的理解和掌握;

4、對光學設計有較深的理解,可以提出完整的光學設計要求,并對設計結果進行評價;

5、從事光器件設計及工藝開發三年以上,并直接從事過50G及以上的器件和工藝開發

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