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硬件工程師
  • 職位名稱:硬件工程師
  • 工作地點:武漢
  • 職位類型:技術
  • 招聘渠道:社會招聘
  • 發布時間:2018-09-25

薪酬區間:20-30W

崗位職責:

1、負責25G/40G/100G/400G及以上光模塊的產品實現,熟練掌握光模塊的電路設計、新工藝設計、EMC設計、失效分析,客戶端技術服務;

2、負責承擔系統工程師的角色,負責總體技術方案的制定,技術難點問題的解決;

3、負責產品電路設計,仿真,裝配,調試,設計文件的編寫

4、參與元器件采購規范的制定、樣品認證;

5、負責產品失效分析及客戶報告回復;

 

任職資格:

1、本科及以上學歷電子、通訊、光通信相關專業,三年以上硬件設計工作經驗。

2、熟悉常用數據通信電路的設計原理,具備相關的設計、調試經驗。

3、熟練掌握原理圖和PCB設計工具,熟練使用protel等主流設計工具。

4、具有良好的心理素質和團隊合作精神。

 

工作經驗要求:

1、有100G CFP/CFP2、CFP4、QSFP+28等100G光模塊的開發經驗,在工作期間承擔過硬件開發崗位,項目負責人、測試開發等崗位。

2、工作經驗五年以上,其中從事100G產品開發不少于三年

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